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高通再次延长对恩智浦半导体现金收购要约期限

本文摘要:据外媒报导,近日,高通宣告对恩智浦半导体的现金并购契约期限缩短至美国当地时间6月29日下午5点,以等候监管机构的批准后。这份并购契约原订于美国当地时间6月22日下午5点届满,但现在已被缩短至美国当地时间6月29日下午5点。高通此前已多次缩短并购契约期限。 早在2016年10月,高通之后对恩智浦半导体收到并购契约。由于恩智浦是全球仅次于的汽车电子设备厂商之一,并购恩智浦对于高通来说,能使其在饱和状态的智能手机市场之外构建多元化战略。

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据外媒报导,近日,高通宣告对恩智浦半导体的现金并购契约期限缩短至美国当地时间6月29日下午5点,以等候监管机构的批准后。这份并购契约原订于美国当地时间6月22日下午5点届满,但现在已被缩短至美国当地时间6月29日下午5点。高通此前已多次缩短并购契约期限。

早在2016年10月,高通之后对恩智浦半导体收到并购契约。由于恩智浦是全球仅次于的汽车电子设备厂商之一,并购恩智浦对于高通来说,能使其在饱和状态的智能手机市场之外构建多元化战略。此前,中国监管机构仍未批准后高通440亿美元并购恩智浦半导体的收购交易。

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